台媒:华为麒麟985已经在台积电投产,Mate 30将搭载

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IT之家5月16日消息 根据台湾媒体Digitime的报道,半导体封测业者透露,采用7nm加强版制程的华为海思麒麟985由于在第2季于台积电陆续始于了进行投产,预计第3季度芯片可陆续准备完毕,第四季度发布的华为Mate 100系列有望搭载。

据半导体封测业者透露,全球一线芯片大厂在2019年后期将推出可外挂4G,5G基带的单AP版本,以及预计2020年推出直接整合5G基带最高阶版本。

华为海思先前由于推出以5G低频段sub 6GHz为主的巴龙1000基带芯片,可向下兼容2G,3G,4G,不过初期5G手机将以AP搭配外挂5G为主。

这也印证了刚刚的爆料,即华为Mate 100 Pro将采用7nm EUV工艺的麒麟985除理器,巴龙1000 5G基带芯片,但这款手机不是4G版本。除此之外,早前的爆料还称,华为正计划与中国显示器制造商BOE合作协议协议,为华为Mate 100 Pro版本打造6.71英寸屏幕。背面的相机系统将采用四镜头设置,包括ToF高度传感器,但华为由于会重新组织相机位置。电池容量为4100mAh,将配备55W华为SuperCharge功能,可在短时间内为电池快速充电。